Użytkownik

Zaloguj

Zarejestruj

Sekcje

SILICON POWER

Teraźniejszość i przyszłość nośników danych

Teraźniejszość i przyszłość

Rozmowa z Michałem Seremakiem menedżerem ds. sprzedaży na rynkach północnej i wschodniej Europy w Silicon Power

Jakie korzyści przynosi stosowanie pamięci 3D NAND w nośnikach?

Michał Seremak: Pamięci 3D NAND, w odróżnieniu od pamięci NAND w układzie planarnym, docelowo zaoferują użytkownikom przede wszystkim większe pojemności nośników w przystępniejszych cenach. W procesach technologicznych używanych do tej pory komórki pamięci rozmieszczone były na jednej płaszczyźnie. Inżynierowie dążyli więc cały czas do zminiaturyzowania stosowanej technologii. Proces ten nie mógł jednak postępować w nieskończoność… Barierą okazuje się bowiem litografia 10 nm, co przy obecnych technologiach niesamowicie utrudnia wytwarzanie pamięci NAND o zadowalających parametrach. Producenci pamięci doszli więc do wniosku, że zamiast zwiększać zagęszczenie tranzystorów, lepiej jest układać ich warstwy jedna na drugiej. Więcej warstw na sobie (obecnie do 64) oznacza mniejszą powierzchnię samego układu, a zatem mniejszy koszt jego wytworzenia, ale też możliwość zapisania na nim większej ilości danych. Na jednym milimetrze kwadratowym nośnika wytworzonego w najnowszej technologii zapisać będziemy mogli nawet ponad 4 GB danych! W praktyce oznacza to, że docelowo koszt wytworzenia 1 GB pamięci w technologii 3D będzie o wiele mniejszy niż ma to miejsce w wypadku technologii 2D. Da więc to nam wszystkim możliwość większego wykorzystania nośników flash, gdyż jak do tej pory zaporowa cena za duże pojemności przestanie być przeszkodą. Zwiększą się również dostępne pojemności nośników.

W jakich produktach Silicon Power stosuje pamięci 3D NAND?

Pamięci 3D NAND znaleźć możemy w najnowszych modelach dysków SSD: Slim S56 oraz S57. Sama technologia pamięci 3D NAND ma już kilka lat, jednak dopiero teraz tak naprawdę zaczyna się upowszechniać, a wkrótce stanie się dominującym standardem. Pamięci produkowane w technologii 3D, niezależnie od jej typu, z biegiem czasu spotkamy więc w większości produktów zarówno Silicon Power, jak i innych producentów.

Jakie są perspektywy rozwoju techniki 3D NAND w dyskach SSD i pozostałych nośnikach flash?

Biorąc pod uwagę korzyści wymienione powyżej, możemy spodziewać się, że wkrótce pamięci 2D zostaną wyparte przez te produkowane w technologii 3D i być może całkiem znikną z rynku. Co do perspektyw rozwoju technologii 3D, prace zmierzają głównie w kierunku zwiększenia liczby warstw komórek pamięci umieszczanych jedna na drugiej. O ile pierwsza generacja pamięci 3D NAND miała 24 takie warstwy, teraz jest ich już 64, a SK Hynix zapowiedział produkcję układów zbudowanych z 72 warstw. Najczęściej używana obecnie pamięć 3D NAND składa się z 48 warstw i właśnie ten rodzaj pamięci znajdziemy w większości nowych nośników wykorzystujących pamięci 3D. Pamięci 3D przypuszczalnie umożliwią nam też nowy sposób na wykorzystanie ich komórek. Obecnie na rynku występują 3 rodzaje pamięci NAND: SLC, MLC, TLC (Single, Multi, Triple Level Cell), a wszystkie z nich produkowane mogą być w technologii 2D bądź 3D. Jako że technologia 3D oznacza w pewnym sensie odwrót od dalszej miniaturyzacji układów, przed inżynierami otwiera się możliwość zapisania w każdej komórce czterech bitów. Rozwiązanie takie nosi nazwę QLC (Quad Level Cell), pracują nad nim najwięksi dostawcy pamięci NAND, lecz jeszcze nie ma zastosowania w produktach komercyjnych. Jedno jest w każdym razie pewne – dalszy rozwój pamięci 3D NAND przyniesie nam wszystkim możliwość korzystania z tańszych nośników i wybór większych pojemności.

Zobacz pozostałą część artykułu

2017-05-30

Kontakt z redakcją

Zapisz się do newslettera

© 2017 InfoMarket